欧美日韩国产在线一区二区

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      下單前工程師必看

      時間2020/06/23
      人物華秋電路
      評論1
      查看者6217

      一、 PCB板框(外形)設計


      1、 各個軟件板框所在的層

      lCadence Allegro:  Outline

      lPADS: Board Outline

      lProtel: Mechanical1或 keep Out Layer(板框和內槽要統一在同一層)

      lAltium Designer: Mechanical1或 keep Out Layer(板框和內槽要統一在同一層)

      lSprint-Layout:印刷版輪廓


      2、 外形線大小

      l外形線是根據機構需求設定出來的板子邊框,線寬大小一般為5mil-10mil范圍。


      3、 Protel和Altium Designer 鎖線問題

      lLocked:鎖定元素坐標位置不可移動(只是坐標不可動)

      lKeepout :鎖定元素無法輸出(輸出gerber時無法輸出)

      l所有需要制作的外框及內槽都不能勾選 Keepout

        

                    


      4、 板內鑼槽大小與畫法注意事項

      目前鑼刀最小為0.8mm,隔離槽及異形槽凹位不能<0.8mm,建議≥1.0mm

      l鑼槽時需要用實體線畫,只用Board Cutout 輸出Gerber時是不存在的。

      l畫的時候可以用輪廓形式或者實心線。

                       

      5、 多重輪廓正確的優化效果

      l畫外形時經常為了方便保留了部分多余的輪廓沒有刪除,給后期制造帶來出錯的風險。


                


      6、 Cad機構圖導到Protel和Altium Designer注意事項

      Cad畫的機構圖直接導入PCB軟件里,經常會出現圖紙尺寸過大無法輸出光繪資料。

      l以Protel和Altium Designer為例,點View下的 Fit Document (適合文件)查看圖形是否偏移。

      偏移的解決方法:

      1) 找到板外元素將其刪除。再查看板圖是否居中(快捷鍵:按Z再按A)。

      2) 框選復制有效部分到新建的PCB中,再查看是否優化好(快捷鍵:按Z再按A)。

      注意:復制時多層板內層的銅皮是否有丟失


                                                                圖片8:無板外元素 正確

                                                        圖片:有板外元素 錯誤


      二、 器件孔、過孔、安裝孔的區別


      1、 孔有三大類別:過孔(Vai)、 插件孔(Pad孔) 、無銅安裝孔(Npth)


      l過孔(via):只是起電氣導通作用不用插器件焊接,其表面可以做開窗(焊盤裸露)、蓋油或者塞油。  

       

                                            圖片10: 過孔蓋油與開窗的區別


      l 插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引腳孔,焊盤表面必須裸露出來。


       

                                                                圖片11: 插件孔設置

       

      l 無銅安裝孔(Npth):螺絲孔或器件塑料固定腳,沒有電氣性能,起定位固定作用。


                                                            圖片12: 無銅孔


      2、 孔屬性設置

      l 金屬孔與非金屬孔的屬性區別為“Plated”是否有勾選,如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬,如果不勾選就是非金屬孔,非金屬孔正常是沒有外徑的。



      三、 線路規則設置參數


                                                             圖片14:Pads規則


       

                                                 圖片15: AD規則


      1、 多層板內層線路間距參數(正片層 )

      l 線寬/線距:1oz銅厚線寬為≥3.5/3.5mil,2oz銅厚≥5/6mil 。

       

                                                           圖片16: 線寬線距


      l 焊盤:插件孔焊盤(外徑)比內徑≥0.55mm,Via孔焊盤(外徑)比內徑≥0.25mm。

       

                                                                                              圖片17: 焊盤


      l 鋪銅間距:鋪銅間距≥8mil(0.2mm)。

       

                                                                 圖片18: 鋪銅


      l 內層過孔到線邊緣間距:4層無限制;6層≥6mil;8層≥7mil;10層≥8mil;10層以上≥10mil。

      l 插件孔到線邊緣間距:4層≥8.5mil;6層≥9mil;8層≥11mil;10層≥13mil;10層以上≥15mil。


      2、 內層熱焊盤參數

      l 熱焊盤大?。焊綦x焊盤大小比內徑大0.6mm。

      l 熱焊盤(梅花焊盤):焊盤大小比內徑大0.4mm,開口要≥0.25mm。


       

                                      圖片19:熱焊盤


      3、 網格鋪銅參數

      通常高頻電路對抗干擾要求的優先選擇網格鋪銅,貼片時也降低板子翹曲風險,有大電路的低頻電路優先考慮實心鋪銅。

      l 網格鋪銅的線寬≥8mil;線距≥8mil。(注意Altium Designer鋪網格的間隙是線中心距離,需要減去線寬才得間隙大?。?/p>

       

                                      圖片20: 網格鋪銅參數


      四、 PCB的阻焊層

      1、 過孔蓋油與過孔開窗(Via)

      l 過孔開窗,焊盤裸露出來未被阻焊覆蓋,它可以作為測試點,也可以在返修飛線的焊點。

      l 過孔蓋油,小于0.6mm的過孔焊盤做蓋油時,阻焊油能將中間的孔蓋住,大于0.6mm的過孔焊盤做個蓋油,只能蓋住焊盤表。


       

                                              圖片21: 阻焊


      2、 阻焊橋

      阻焊橋有效的能防止焊接時錫流動,避免連錫短路。

      l 綠色阻焊橋:焊盤(Pad)邊緣間距≥7.5mil

      l黑油、白油:焊盤(Pad)邊緣間距≥9mil

      l 其他顏色橋:焊盤(Pad)邊緣間距≥8mil

       

                                                    圖片22:阻焊橋


      3、 大電流滾錫窗口

      大電流與散熱窗口正確的畫法是在Solder Mask 層畫,不能只畫在Paste Mask層,Paste Mask 是鋼網層制板用此文件。


       

                                                               圖片23:阻焊橋


       

                                                                   圖片24:滾錫條


      五、 如何能設計出清晰美觀的絲印文字

      Pcb字符主要是元件框、極性符號、元件編號、Logo標識,對PCB性能沒有直接影響。絲印文字排列不整齊、字高度不夠高,會直接影響板的美觀。

      1、 絲印到焊盤的距離

      l 絲印文字和器件框距離焊盤的邊緣>10mil ,為了避免絲印蓋住焊盤影響焊接,小于10mil的部分會被掏除掉。


       

                                                         圖片25:字符間距 


      2、 絲印字的高度與線寬參數

      l 絲印字最小線寬:≥5mil,小于5mil的線寬會不清晰。

      l 絲印字最小字高:≥32mil,小于32mil的字高會不模糊。

      l 絲印漢字最小高度:≥80mil 。

      l 字高與線寬的比例為7:1


       

                                                           圖片26:字符參數 

      六、 排版生產

      為了提高生產效率,把單片板子排成多個小片,連在一起貼片焊接,降低時間成本。拼版后板與板之間有兩種連接方式,一種是“V-CUT”、一種“郵票孔”。

      1、 V-CUT拼版方式

      l V-cut是直線割,不能拐彎和斜角度割。常規的V-cut走刀形式為“田”字形,“T”字形走刀需要跳V割(常規機器無法制作)。為了避免V割傷、斷線,V-cut線到走線要≥0.4mm,非V-cut的邊是≥0.25mm。


       

                                                                      圖片27:V-CUT  


                                                                                       圖片28: V-CUT 正確的拼版方式


                                               圖片29:V-CUT 錯誤的拼版方式


      2、 郵票孔拼版方式

      l 郵票孔拼版方式的郵票孔用于分板與金屬半孔不一樣,分板的郵票孔是無銅孔,幾個孔一排作為橋接。

      l 常規郵票孔孔徑為0.5mm,孔邊緣間距0.3mm,5個孔一組。郵票孔組數和孔數多少,根據實際板大小和器件的重量在適當調整。

       


                                                             圖片30:郵票孔拼版

       

       

      3、 當多款PCB合拼,且無任何連接時,會導致鑼板成型以后少數,建議:

      l 分開下單

      l 或郵票孔或V-CUT連接

                                       圖片31多款合拼 

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

             


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      g************@163.com

      非常詳細
      時間2020/06/29查看者5881

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